창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG5387B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBG5387B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBG5387B | |
관련 링크 | SMBG5, SMBG5387B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y070633R0000B9L | RES 33 OHM .4W .1% RADIAL | Y070633R0000B9L.pdf | |
![]() | BSX59 | BSX59 PHI CAN3 | BSX59.pdf | |
![]() | IDT71V6T803 | IDT71V6T803 IDT BGA | IDT71V6T803.pdf | |
![]() | SSQ12301SS019LL | SSQ12301SS019LL SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ12301SS019LL.pdf | |
![]() | TIL305 | TIL305 TI DIP13 | TIL305.pdf | |
![]() | 09F1632 | 09F1632 TI SOP14 | 09F1632.pdf | |
![]() | MAX1535CET | MAX1535CET MAXIM QFN-32 | MAX1535CET.pdf | |
![]() | FBR5409-20-00-328 | FBR5409-20-00-328 TI SMD or Through Hole | FBR5409-20-00-328.pdf | |
![]() | XQ4013E-3PG223N | XQ4013E-3PG223N XILINX CPGA223 CLCC132 | XQ4013E-3PG223N.pdf | |
![]() | 18LF4550-I/P | 18LF4550-I/P MICROCHIP DIP SOP | 18LF4550-I/P.pdf |