창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG5378C/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 100V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 72V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBG5378C/TR13 | |
관련 링크 | SMBG5378, SMBG5378C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 407F39E024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E024M0000.pdf | |
![]() | TNPW080563K4BEEN | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080563K4BEEN.pdf | |
RSMF3JTR100 | RES MO 3W .1 OHM 5% AXIAL | RSMF3JTR100.pdf | ||
![]() | AM5868S/L/F | AM5868S/L/F AMTEK SSOP28 | AM5868S/L/F.pdf | |
![]() | MPC8306SCVMADDCA | MPC8306SCVMADDCA FREESCAL BGA | MPC8306SCVMADDCA.pdf | |
![]() | LWQH8G-Q2S2-3K5L-1 | LWQH8G-Q2S2-3K5L-1 OSRAM ROHS | LWQH8G-Q2S2-3K5L-1.pdf | |
![]() | SE8117T18-LF-1.8 | SE8117T18-LF-1.8 SEI SOT223 | SE8117T18-LF-1.8.pdf | |
![]() | 2CS3325 | 2CS3325 TOSHIBA SOT-23 | 2CS3325.pdf | |
![]() | TDA7050T/N3+115 | TDA7050T/N3+115 NS SMD or Through Hole | TDA7050T/N3+115.pdf | |
![]() | CSI25C08I | CSI25C08I CSI TSSOP8 | CSI25C08I.pdf | |
![]() | HCPL063N300 | HCPL063N300 IRC SOT-89 | HCPL063N300.pdf | |
![]() | CL05C7R5DBNC | CL05C7R5DBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C7R5DBNC.pdf |