창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG5376C/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 87V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 75옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 63V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG5376C/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBG5376, SMBG5376C/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| SI7423DN-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 7.4A PPAK 1212-8 | SI7423DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | AT1206CRD072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K87L.pdf | |
![]() | MCU08050D3240BP100 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3240BP100.pdf | |
![]() | CMF5545K300FEEK70 | RES 45.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5545K300FEEK70.pdf | |
![]() | A90731 | A90731 ORIGINAL QFN | A90731.pdf | |
![]() | W25X32ALSFIG | W25X32ALSFIG N/A SMD or Through Hole | W25X32ALSFIG.pdf | |
![]() | 55R121 | 55R121 MO SMD or Through Hole | 55R121.pdf | |
![]() | lm2743 | lm2743 NS TSOP16 | lm2743.pdf | |
![]() | GRM3166R1H470JZ01D | GRM3166R1H470JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3166R1H470JZ01D.pdf | |
![]() | UPC2909T-E1 | UPC2909T-E1 NEC TO-252 | UPC2909T-E1.pdf | |
![]() | PHD77NQ03T,118 | PHD77NQ03T,118 NXP SMD or Through Hole | PHD77NQ03T,118.pdf | |
![]() | RK1A227M6L007PA580 | RK1A227M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1A227M6L007PA580.pdf |