창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG5370BE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 40.3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG5370BE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBG5370B, SMBG5370BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JA330R | RES 330 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA330R.pdf | |
![]() | HT180 | HT180 XG DIP | HT180.pdf | |
![]() | PIC17C42.44-25/L | PIC17C42.44-25/L PLCC SMD or Through Hole | PIC17C42.44-25/L.pdf | |
![]() | LP2985-33DBVTG4 | LP2985-33DBVTG4 TI SMD or Through Hole | LP2985-33DBVTG4.pdf | |
![]() | LD1117C-3.3 | LD1117C-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1117C-3.3.pdf | |
![]() | PM155-033J | PM155-033J PMI CAN8 | PM155-033J.pdf | |
![]() | 5.6PF50VNPOC | 5.6PF50VNPOC TDK SMD or Through Hole | 5.6PF50VNPOC.pdf | |
![]() | N753.3MOA713 | N753.3MOA713 TEL SOIC | N753.3MOA713.pdf | |
![]() | B39371B3657Z410 | B39371B3657Z410 EPCOS SMD or Through Hole | B39371B3657Z410.pdf | |
![]() | EFL350ELL220MF05D | EFL350ELL220MF05D NIPPON DIP | EFL350ELL220MF05D.pdf | |
![]() | IMC0402ER1N5C | IMC0402ER1N5C RIFA SMD or Through Hole | IMC0402ER1N5C.pdf | |
![]() | P09EC381RP | P09EC381RP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P09EC381RP.pdf |