창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG5354A/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 17V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2.5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 12.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBG5354A/TR13 | |
관련 링크 | SMBG5354, SMBG5354A/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP130F35IET | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F35IET.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602BI-22-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | V23105A5476A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole | V23105A5476A201.pdf | |
![]() | TAJB475K016YNJ | TAJB475K016YNJ AVX SMD | TAJB475K016YNJ.pdf | |
![]() | SQL22 | SQL22 ORIGINAL DIP | SQL22.pdf | |
![]() | SC530202CZPVLR2 | SC530202CZPVLR2 MOTOROLA BGA | SC530202CZPVLR2.pdf | |
![]() | 1033-2 | 1033-2 RFM CAN-3 | 1033-2.pdf | |
![]() | LTR12-600T | LTR12-600T Teccor/L TO-220 | LTR12-600T.pdf | |
![]() | CD2137NL | CD2137NL ORIGINAL DIP16 | CD2137NL.pdf | |
![]() | BB867-02V E6327 | BB867-02V E6327 Infienon SOD523 | BB867-02V E6327.pdf | |
![]() | 3446-5002JL | 3446-5002JL m SMD or Through Hole | 3446-5002JL.pdf | |
![]() | CCR20.000M | CCR20.000M TDK SMD or Through Hole | CCR20.000M.pdf |