창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG5333B/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
| PCN 단종/ EOL | SMByyyyy Device OBS Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 3옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 300µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG5333B/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBG5333, SMBG5333B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011ASR | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ASR.pdf | |
![]() | 416F32011AAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AAT.pdf | |
![]() | CMF5033K000FKRE | RES 33K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5033K000FKRE.pdf | |
![]() | FR42-0007 | FR42-0007 M/A-COM SMD or Through Hole | FR42-0007.pdf | |
![]() | V23079-F1106-B301 | V23079-F1106-B301 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23079-F1106-B301.pdf | |
![]() | 3595-A-18 | 3595-A-18 CET SMD or Through Hole | 3595-A-18.pdf | |
![]() | HP03-15AFKP4 | HP03-15AFKP4 NKKSWITCHES SMD or Through Hole | HP03-15AFKP4.pdf | |
![]() | 1S02B | 1S02B ST SOP8 | 1S02B.pdf | |
![]() | MV8739CAB-G | MV8739CAB-G ORIGINAL BGA | MV8739CAB-G.pdf | |
![]() | C0402C241K4RAC | C0402C241K4RAC ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402C241K4RAC.pdf | |
![]() | MD7P19130HSR3 | MD7P19130HSR3 FSL SMD or Through Hole | MD7P19130HSR3.pdf | |
![]() | MAX1708S+ | MAX1708S+ MAXIM MSOP-8 | MAX1708S+.pdf |