창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBG30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBG30 | |
관련 링크 | SMB, SMBG30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ10E3/TR13 | TVS DIODE 10VWM 18.8VC SMAJ | SMAJ10E3/TR13.pdf | |
![]() | IHSM5832PJ152L | 1.5mH Unshielded Inductor 290mA 7.35 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832PJ152L.pdf | |
![]() | RT0603BRC07160RL | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07160RL.pdf | |
![]() | Y4023680R000T9W | RES SMD 680 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y4023680R000T9W.pdf | |
![]() | TDA3653B/N2 | TDA3653B/N2 NXP SIP9 | TDA3653B/N2.pdf | |
![]() | D41257C-15 | D41257C-15 NEC DIP-16 | D41257C-15.pdf | |
![]() | TI826X | TI826X N/A SOP-14 | TI826X.pdf | |
![]() | ME5537D | ME5537D PHI SMD or Through Hole | ME5537D.pdf | |
![]() | MS1536 | MS1536 ASI SMD or Through Hole | MS1536.pdf | |
![]() | KQT0402TTD11N* | KQT0402TTD11N* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD11N*.pdf | |
![]() | LCR FEC/HV 330NF 10% 5KV | LCR FEC/HV 330NF 10% 5KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 330NF 10% 5KV.pdf | |
![]() | 0235500MXP | 0235500MXP LI SMD or Through Hole | 0235500MXP.pdf |