창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBD914E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBD914E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBD914E6327 | |
관련 링크 | SMBD914, SMBD914E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D121KLBAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121KLBAT.pdf | |
![]() | 445A2XC14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XC14M31818.pdf | |
![]() | PHP00805E76R8BST1 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E76R8BST1.pdf | |
![]() | UPD78053GCB08 | UPD78053GCB08 NEC QFP | UPD78053GCB08.pdf | |
![]() | SL180H-3 | SL180H-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL180H-3.pdf | |
![]() | PL580-39QC-A0 | PL580-39QC-A0 PhaseLin SMD or Through Hole | PL580-39QC-A0.pdf | |
![]() | TMP86C845UG | TMP86C845UG TOSHIBA QFP | TMP86C845UG.pdf | |
![]() | EP1S10F780C5 | EP1S10F780C5 ALTERA BGA | EP1S10F780C5.pdf | |
![]() | TC183GT8AF-0001 | TC183GT8AF-0001 TOSHIBA QFP100 | TC183GT8AF-0001.pdf | |
![]() | RP904Z051A-TR-F | RP904Z051A-TR-F RICOH WLCSP-11-P2 | RP904Z051A-TR-F.pdf | |
![]() | RU2441B08JBB | RU2441B08JBB SAMSUNG SMD or Through Hole | RU2441B08JBB.pdf |