창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB8J9.0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB8J9.0C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB8J9.0C | |
| 관련 링크 | SMB8J, SMB8J9.0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D101VTN392MA50C | CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL | E81D101VTN392MA50C.pdf | |
![]() | CRCW08051R00FKTA | RES SMD 1 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R00FKTA.pdf | |
![]() | 2CU2E | 2CU2E DONGBAO DIP-2 | 2CU2E.pdf | |
![]() | MB834000CPF | MB834000CPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB834000CPF.pdf | |
![]() | GS88237BGB-300 | GS88237BGB-300 GSI FBGA119 | GS88237BGB-300.pdf | |
![]() | XC2C1287ICP132 | XC2C1287ICP132 XILINX BGA | XC2C1287ICP132.pdf | |
![]() | XC68LC040R25B | XC68LC040R25B N/A N A | XC68LC040R25B.pdf | |
![]() | SXBP-1200 | SXBP-1200 MINI SMD or Through Hole | SXBP-1200.pdf | |
![]() | TMX320C6671CYP | TMX320C6671CYP TI FCBGA841 | TMX320C6671CYP.pdf | |
![]() | MP1015EN | MP1015EN VIMKRO TSOP | MP1015EN.pdf | |
![]() | LCN0805T-5N6K-S | LCN0805T-5N6K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-5N6K-S.pdf | |
![]() | VJ9157Y223MXBAR 1206-223M 100V B | VJ9157Y223MXBAR 1206-223M 100V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ9157Y223MXBAR 1206-223M 100V B.pdf |