창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB8J30C-E3/52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB8J30C-E3/52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB8J30C-E3/52 | |
| 관련 링크 | SMB8J30C, SMB8J30C-E3/52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481015.VXL | FUSE INDICATING 15A 125VAC/VDC | 0481015.VXL.pdf | |
![]() | LE110047 | LE110047 AVASEM PLCC28 | LE110047.pdf | |
![]() | PS2501L-1-F3-ALK | PS2501L-1-F3-ALK ORIGINAL SOP5.2mm | PS2501L-1-F3-ALK.pdf | |
![]() | DF152M | DF152M MICPFS DB-1 | DF152M.pdf | |
![]() | NE55DR | NE55DR TI SMD or Through Hole | NE55DR.pdf | |
![]() | OPA336MDBVREP | OPA336MDBVREP TI SMD or Through Hole | OPA336MDBVREP.pdf | |
![]() | GP323HSS2808 | GP323HSS2808 ZILOG SOP | GP323HSS2808.pdf | |
![]() | AM9050EDLB | AM9050EDLB AMD DIP-18P | AM9050EDLB.pdf | |
![]() | TWG-P23P-A1 | TWG-P23P-A1 TAIKO SMD or Through Hole | TWG-P23P-A1.pdf | |
![]() | SMQ180VS152M25X45T2 | SMQ180VS152M25X45T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ180VS152M25X45T2.pdf | |
![]() | XC5VLX220-1FFG1760 | XC5VLX220-1FFG1760 XILINX BGA | XC5VLX220-1FFG1760.pdf |