창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB8J30A-E3/52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB8J30A-E3/52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB8J30A-E3/52 | |
| 관련 링크 | SMB8J30A, SMB8J30A-E3/52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206226KBEEA | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206226KBEEA.pdf | |
![]() | AD8275BRMZ-R7 | AD8275BRMZ-R7 ADI 8-MSOP | AD8275BRMZ-R7.pdf | |
![]() | AME130HEQA270Z | AME130HEQA270Z AME MSOP-8 | AME130HEQA270Z.pdf | |
![]() | TL062CPSRG4(T062) | TL062CPSRG4(T062) TI SOP8208mil | TL062CPSRG4(T062).pdf | |
![]() | XCV4085XLA-09BG560C | XCV4085XLA-09BG560C XILINX BGA | XCV4085XLA-09BG560C.pdf | |
![]() | MIC2215PPMYML | MIC2215PPMYML MICREL QFN-16 | MIC2215PPMYML.pdf | |
![]() | Z6181013B | Z6181013B n/a SMD or Through Hole | Z6181013B.pdf | |
![]() | PECO6-A-0505E4:1MLF | PECO6-A-0505E4:1MLF PEAK DIP | PECO6-A-0505E4:1MLF.pdf | |
![]() | K4G163232A-FC70 | K4G163232A-FC70 SAMSUNG TSOP | K4G163232A-FC70.pdf | |
![]() | SFF860G | SFF860G ORIGINAL TO-220 | SFF860G.pdf | |
![]() | MUAC8K46-70TDC (CE183E) | MUAC8K46-70TDC (CE183E) MUSIC QFP- | MUAC8K46-70TDC (CE183E).pdf |