창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMB8J18C-E3/61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMB8J18C-E3/61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMB8J18C-E3/61 | |
관련 링크 | SMB8J18C, SMB8J18C-E3/61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AM0224 | AM0224 PTC TSSOP24 | AM0224.pdf | |
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![]() | BF822215 | BF822215 NXP SMD or Through Hole | BF822215.pdf | |
![]() | CDRH3D16-330 | CDRH3D16-330 HZ SMD or Through Hole | CDRH3D16-330.pdf | |
![]() | 4N32A | 4N32A DIP SMD or Through Hole | 4N32A.pdf | |
![]() | RH7601RA-2 | RH7601RA-2 N/A DIP | RH7601RA-2.pdf | |
![]() | CL21F106ZQCLNN | CL21F106ZQCLNN SAMSUNG SMD | CL21F106ZQCLNN.pdf | |
![]() | HFCN-ED14070/3 | HFCN-ED14070/3 MINI SMD or Through Hole | HFCN-ED14070/3.pdf |