창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMB8J14C-E3/61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMB8J14C-E3/61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMB8J14C-E3/61 | |
관련 링크 | SMB8J14C, SMB8J14C-E3/61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PF2472-2R7F1 | RES 2.7 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-2R7F1.pdf | ||
MSPD6342C-LF | MSPD6342C-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MSPD6342C-LF.pdf | ||
UMA1022M | UMA1022M PHILIPS TSSOP-20 | UMA1022M.pdf | ||
KST5401 | KST5401 SAMSUNG SMD or Through Hole | KST5401.pdf | ||
PRF5101 | PRF5101 BGA TI | PRF5101.pdf | ||
RE3-35V330M | RE3-35V330M ELNA DIP | RE3-35V330M.pdf | ||
CAT93C46WI-1.8-H3 | CAT93C46WI-1.8-H3 SOP- SOP-8 | CAT93C46WI-1.8-H3.pdf | ||
OPA2107AU. | OPA2107AU. TI/BB SOIC-8 | OPA2107AU..pdf | ||
CSBLA512KJ58-B0 | CSBLA512KJ58-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSBLA512KJ58-B0.pdf | ||
HC2G187M22040 | HC2G187M22040 SAMW DIP2 | HC2G187M22040.pdf |