창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB5931BT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB5931BT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB5931BT3 | |
| 관련 링크 | SMB593, SMB5931BT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC241844303 | 0.043µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241844303.pdf | |
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![]() | MAX4599EXT+T | MAX4599EXT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4599EXT+T.pdf | |
![]() | LXM1617-05-41 | LXM1617-05-41 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXM1617-05-41.pdf | |
![]() | D1402 | D1402 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1402.pdf | |
![]() | T356K187K006AS | T356K187K006AS KEMET DIP | T356K187K006AS.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90PFIN | MBM29LV400BC-90PFIN FUJITSU TSOP | MBM29LV400BC-90PFIN.pdf | |
![]() | MC14411P. | MC14411P. MOTOROLA DIP24 | MC14411P..pdf | |
![]() | 1N756AURTR-1 | 1N756AURTR-1 Microsemi SMD | 1N756AURTR-1.pdf |