창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB3025500Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB3025500Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB3025500Y | |
| 관련 링크 | SMB302, SMB3025500Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BBS-4 | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC NON STD | BBS-4.pdf | |
![]() | HM78D-7556R8MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 29.38µH Inductance - Connected in Series 6.8µH Inductance - Connected in Parallel 41.8 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 2.6A Nonstandard | HM78D-7556R8MLFTR.pdf | |
![]() | Y0786680R000B9L | RES 680 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786680R000B9L.pdf | |
![]() | CAT24WC04JI/CAT24WC0 | CAT24WC04JI/CAT24WC0 CSI SOP-8 | CAT24WC04JI/CAT24WC0.pdf | |
![]() | BZX585-C27 | BZX585-C27 NXP SOD523 | BZX585-C27.pdf | |
![]() | 0603NPO221J50V | 0603NPO221J50V NMC SMD or Through Hole | 0603NPO221J50V.pdf | |
![]() | JNR15S050M87Y50 | JNR15S050M87Y50 JOYIN SMD or Through Hole | JNR15S050M87Y50.pdf | |
![]() | MAX8888EZK26 | MAX8888EZK26 MAXIM SOT153 | MAX8888EZK26.pdf | |
![]() | EEAGA1C101 | EEAGA1C101 PANASONIC DIP | EEAGA1C101.pdf | |
![]() | 301KD14J | 301KD14J RUILON DIP | 301KD14J.pdf | |
![]() | LZ-A5HS | LZ-A5HS TAKAMISAWA DIP-SOP | LZ-A5HS.pdf | |
![]() | BFG540W/XR TEL:82766440 | BFG540W/XR TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG540W/XR TEL:82766440.pdf |