창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMB239ET-1008V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMB239ET-1008V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMB239ET-1008V | |
| 관련 링크 | SMB239ET, SMB239ET-1008V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV50011002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50011002T3.pdf | |
![]() | AP2208 | AP2208 CHIPOWN SOT23-5 | AP2208.pdf | |
![]() | M34300-650SP | M34300-650SP MITSUBISHI DIP42 | M34300-650SP.pdf | |
![]() | 74LS375DC | 74LS375DC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 74LS375DC.pdf | |
![]() | MB3785APFA-G-BND-EF | MB3785APFA-G-BND-EF MOT TQFP | MB3785APFA-G-BND-EF.pdf | |
![]() | AD9362XBCZ | AD9362XBCZ ADI SMD or Through Hole | AD9362XBCZ.pdf | |
![]() | 1208RMV4VC47MD55 | 1208RMV4VC47MD55 CHEMI-COMNIPPON D4X5L | 1208RMV4VC47MD55.pdf | |
![]() | GLZ39D/39V | GLZ39D/39V PANJIT LL34 | GLZ39D/39V.pdf | |
![]() | RN 1/2W T1 27-4K 1 | RN 1/2W T1 27-4K 1 SEI SMD or Through Hole | RN 1/2W T1 27-4K 1.pdf | |
![]() | C1608CH2E331K | C1608CH2E331K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E331K.pdf | |
![]() | JC7338 | JC7338 JICHI SMD or Through Hole | JC7338.pdf | |
![]() | BU4S81G2- | BU4S81G2- ROHM SOT-153 | BU4S81G2-.pdf |