창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMB-18124700P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMB-18124700P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2512-4700P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMB-18124700P | |
관련 링크 | SMB-181, SMB-18124700P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-65-12-7SX-TR | 6.5536MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-65-12-7SX-TR.pdf | |
![]() | AC2010FK-071K58L | RES SMD 1.58K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K58L.pdf | |
![]() | CP00102K200JE663 | RES 2.2K OHM 10W 5% AXIAL | CP00102K200JE663.pdf | |
![]() | FCQ10A03L | FCQ10A03L NIEC SMD or Through Hole | FCQ10A03L.pdf | |
![]() | MDP1603100RGD04 | MDP1603100RGD04 DALE DIP-16 | MDP1603100RGD04.pdf | |
![]() | 9BAM24GC2 | 9BAM24GC2 SANYO SMD or Through Hole | 9BAM24GC2.pdf | |
![]() | C61F186 | C61F186 chipON SOPDIP | C61F186.pdf | |
![]() | TUF-1LHSM | TUF-1LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-1LHSM.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-18 | NJM2855DL1-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2855DL1-18.pdf | |
![]() | KM616V1002CTI-20 | KM616V1002CTI-20 SAMSUNG TSOP44 | KM616V1002CTI-20.pdf | |
![]() | TLE2074AIDWG4 | TLE2074AIDWG4 TI SOP16 | TLE2074AIDWG4.pdf | |
![]() | T3159N12KOF | T3159N12KOF EUPEC module | T3159N12KOF.pdf |