창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMAZ5V1-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMAZ5V1-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMAZ5V1-F | |
| 관련 링크 | SMAZ5, SMAZ5V1-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MD-AB0 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-AB0.pdf | |
![]() | P0703EVG | P0703EVG NIKO-SEM SMD or Through Hole | P0703EVG.pdf | |
![]() | AD7224AQ | AD7224AQ ADI CDIP | AD7224AQ.pdf | |
![]() | FAR-C8CC-16000-M32-R | FAR-C8CC-16000-M32-R ORIGINAL SMD-DIP | FAR-C8CC-16000-M32-R.pdf | |
![]() | BCP55.115 | BCP55.115 NXP SMD or Through Hole | BCP55.115.pdf | |
![]() | 501330-1000 | 501330-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 501330-1000.pdf | |
![]() | JM3810/05051BCA | JM3810/05051BCA Harris DIP | JM3810/05051BCA.pdf | |
![]() | SP-1629G | SP-1629G ORIGINAL SOP | SP-1629G.pdf | |
![]() | AP32ALL-2 | AP32ALL-2 GAPOLLO LQFP80 | AP32ALL-2.pdf | |
![]() | 150C120BIL | 150C120BIL microsemi SMD or Through Hole | 150C120BIL.pdf | |
![]() | NEZ1414-8AM | NEZ1414-8AM NEC SMD or Through Hole | NEZ1414-8AM.pdf | |
![]() | SPTmV015PG/SZ75971 | SPTmV015PG/SZ75971 N/A SMD or Through Hole | SPTmV015PG/SZ75971.pdf |