창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMAJP4KE9.1A-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMAJP4KE9.1A-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMAJP4KE9.1A-TP | |
관련 링크 | SMAJP4KE9, SMAJP4KE9.1A-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-24.576MHZ-ZK-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-24.576MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | AD7541AKP | AD7541AKP AD PLCC20 | AD7541AKP .pdf | |
![]() | SD2200BPI | SD2200BPI SD DIP24 | SD2200BPI.pdf | |
![]() | TMC905..8 | TMC905..8 YAZAKI QFP | TMC905..8.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-126-BND-ER | MB90097PFV-G-126-BND-ER FUJI TSSOP | MB90097PFV-G-126-BND-ER.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PIB0 | K9F1G08U0M-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-PIB0.pdf | |
![]() | OP06EH | OP06EH AD CAN | OP06EH.pdf | |
![]() | HSP43168JC/M | HSP43168JC/M HARRIS CDIP | HSP43168JC/M.pdf | |
![]() | 0805 750R F | 0805 750R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 750R F.pdf | |
![]() | RFO-63V220MF3 | RFO-63V220MF3 ELNA DIP | RFO-63V220MF3.pdf | |
![]() | MA4P00000-1027 | MA4P00000-1027 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P00000-1027.pdf |