창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMAJP4KE68CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMAJP4KE68CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMAJP4KE68CA | |
관련 링크 | SMAJP4K, SMAJP4KE68CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-240-10-36Q-DS-TR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-10-36Q-DS-TR.pdf | ||
8Z25070001 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25070001.pdf | ||
RG3216P-9103-B-T1 | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9103-B-T1.pdf | ||
MCA12060D8872BP100 | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8872BP100.pdf | ||
ERD110RRZ | ERD110RRZ ECE DIP | ERD110RRZ.pdf | ||
8803CPAN3JP1 | 8803CPAN3JP1 TOSHIBA DIP | 8803CPAN3JP1.pdf | ||
SAA6250 | SAA6250 ORIGINAL SMD | SAA6250.pdf | ||
MAX872CSA | MAX872CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX872CSA.pdf | ||
SDA5525C-A010 | SDA5525C-A010 MICRONAS DIP52 | SDA5525C-A010.pdf | ||
MPX2050GP PBF | MPX2050GP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX2050GP PBF.pdf | ||
3013HFE | 3013HFE LINEAR SMD or Through Hole | 3013HFE.pdf | ||
SP213EA-L | SP213EA-L SIPEX SSOP28 | SP213EA-L.pdf |