창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMAJ8.5CA/13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMAJ8.5CA/13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMAJ8.5CA/13 | |
관련 링크 | SMAJ8.5, SMAJ8.5CA/13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BYG60J | BYG60J PHILIPS DO-213AB | BYG60J.pdf | |
![]() | TLV5535IPWRG4Q1 | TLV5535IPWRG4Q1 TI TSSOP28 | TLV5535IPWRG4Q1.pdf | |
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![]() | VY22366-5A0401 | VY22366-5A0401 NCR BGA | VY22366-5A0401.pdf | |
![]() | 2KUS12N9E | 2KUS12N9E MR SIP51 | 2KUS12N9E.pdf | |
![]() | P14SG-0524ELF | P14SG-0524ELF PEAK SMD or Through Hole | P14SG-0524ELF.pdf | |
![]() | AD705FN | AD705FN ADI DIP8 | AD705FN.pdf | |
![]() | MGFC36V7785A01 | MGFC36V7785A01 MIT DIP | MGFC36V7785A01.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB | K9F1208U0C-PCB Samsung SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PCB.pdf | |
![]() | N350CH14 | N350CH14 WES SMD or Through Hole | N350CH14.pdf | |
![]() | AD7821JNZ | AD7821JNZ AD/PMI DIP20 | AD7821JNZ.pdf | |
![]() | B37921K5222K060 | B37921K5222K060 EPCOC SMD or Through Hole | B37921K5222K060.pdf |