창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMAJ6.0AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMAJ6.0AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMAJ6.0AC | |
| 관련 링크 | SMAJ6, SMAJ6.0AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130MXPAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130MXPAC.pdf | |
![]() | NLV32T-R15J-EFD | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R15J-EFD.pdf | |
![]() | NC4D-PL2-DC24V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Through Hole | NC4D-PL2-DC24V.pdf | |
![]() | 3.3UH-1016 | 3.3UH-1016 LY DIP | 3.3UH-1016.pdf | |
![]() | HCF0210 | HCF0210 TDK ZIP5 | HCF0210.pdf | |
![]() | SB866 | SB866 TI BGA | SB866.pdf | |
![]() | LE75183ADSC | LE75183ADSC ZARLINK SMD or Through Hole | LE75183ADSC.pdf | |
![]() | 88W8385-BDK1 | 88W8385-BDK1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8385-BDK1.pdf | |
![]() | L5S4PND | L5S4PND ORIGINAL SMD or Through Hole | L5S4PND.pdf | |
![]() | IXA155WJN4 | IXA155WJN4 SHARP SOP | IXA155WJN4.pdf | |
![]() | 74ALS241 | 74ALS241 TI SMD | 74ALS241.pdf | |
![]() | M74HCT4051ADTR2G | M74HCT4051ADTR2G ON SMD or Through Hole | M74HCT4051ADTR2G.pdf |