창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMAJ16A-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMAJ5.0(C)A - SMAJ200(C)A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 16V | |
| 전압 - 항복(최소) | 17.8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 26V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 15.3A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 400W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMAJ16A-13 | |
| 관련 링크 | SMAJ16, SMAJ16A-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 7A54070002 | 54MHz ±10ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A54070002.pdf | |
![]() | RT0603WRC072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC072K87L.pdf | |
![]() | CMF55217K00DER6 | RES 217K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55217K00DER6.pdf | |
![]() | MPC823ZT66B2T | MPC823ZT66B2T FREESCALE BGA | MPC823ZT66B2T.pdf | |
![]() | CSAC4.19MGCM-TC LL34- 4.19M | CSAC4.19MGCM-TC LL34- 4.19M MURATA SMD or Through Hole | CSAC4.19MGCM-TC LL34- 4.19M.pdf | |
![]() | BK2125LL560 | BK2125LL560 TAIYO SMD | BK2125LL560.pdf | |
![]() | TL062BC | TL062BC TI SOP8 | TL062BC.pdf | |
![]() | PAC470FRPIQ24 | PAC470FRPIQ24 CMD SOP | PAC470FRPIQ24.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-A3-RO | BBF-2012-2G4H6-A3-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4H6-A3-RO.pdf | |
![]() | D36A54.2300ENS | D36A54.2300ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A54.2300ENS.pdf | |
![]() | 2SD1260-P+ | 2SD1260-P+ BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1260-P+.pdf | |
![]() | UPD75304GF-357 | UPD75304GF-357 NEC QFP | UPD75304GF-357.pdf |