창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMA1305-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMA1305-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMA1305-30 | |
관련 링크 | SMA130, SMA1305-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CH270KV-F | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH270KV-F.pdf | |
![]() | C0402C569J5GACTU | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C569J5GACTU.pdf | |
![]() | ATS330ASM-1 | 33MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS330ASM-1.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKEB | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKEB.pdf | |
![]() | SNB74LS247N | SNB74LS247N TI DIP | SNB74LS247N.pdf | |
![]() | H9730#58 | H9730#58 HP SMD or Through Hole | H9730#58.pdf | |
![]() | TBU8005G | TBU8005G HY SMD or Through Hole | TBU8005G.pdf | |
![]() | 44588 | 44588 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44588.pdf | |
![]() | GTH1608PD-12NJ | GTH1608PD-12NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | GTH1608PD-12NJ.pdf | |
![]() | 3590S-1-(RC) | 3590S-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-1-(RC).pdf | |
![]() | MPC8275CZQIIB200/200/166MHZ | MPC8275CZQIIB200/200/166MHZ FRRESCALE BGA | MPC8275CZQIIB200/200/166MHZ.pdf |