창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8S28A-3/2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8S28A-3/2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8S28A-3/2D | |
| 관련 링크 | SM8S28A, SM8S28A-3/2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35B24M00000.pdf | |
![]() | ORNTV25022502T1 | RES NETWORK 5 RES 25K OHM 8SOIC | ORNTV25022502T1.pdf | |
![]() | JZC-33F-005-ZS3(555) | JZC-33F-005-ZS3(555) ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-33F-005-ZS3(555).pdf | |
![]() | MS1V | MS1V ORIGINAL SMD-2 | MS1V.pdf | |
![]() | K4M562333G-HN75 | K4M562333G-HN75 SAMSUNG BGA | K4M562333G-HN75.pdf | |
![]() | GL5537-2 | GL5537-2 SENBA DIP | GL5537-2.pdf | |
![]() | Si8220DD-A-IS | Si8220DD-A-IS WBSOIC SMD or Through Hole | Si8220DD-A-IS.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FFG1696CES | XC2VP100-5FFG1696CES XINILX BGA | XC2VP100-5FFG1696CES.pdf | |
![]() | 8403A1 | 8403A1 ORIGINAL SOP | 8403A1.pdf | |
![]() | A70IQ3330AA0-K | A70IQ3330AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A70IQ3330AA0-K.pdf |