창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8951P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8951P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8951P | |
| 관련 링크 | SM89, SM8951P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK212B7224KGHT | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7224KGHT.pdf | |
![]() | TNPU1206442RAZEN00 | RES SMD 442 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206442RAZEN00.pdf | |
![]() | Y00891K13000AR0L | RES 1.13K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K13000AR0L.pdf | |
![]() | RPC12204F | RPC12204F AlphaManufacturing SMD or Through Hole | RPC12204F.pdf | |
![]() | IS24C04-3P | IS24C04-3P ISSI DIP | IS24C04-3P.pdf | |
![]() | SC513091 | SC513091 MOT SOP | SC513091.pdf | |
![]() | ME5537D | ME5537D PHI SMD or Through Hole | ME5537D.pdf | |
![]() | 16F887-I/PT | 16F887-I/PT MICROCHIP QFP | 16F887-I/PT.pdf | |
![]() | CS8147YTHA5 | CS8147YTHA5 ON TO220-5 | CS8147YTHA5.pdf | |
![]() | RTE44060F | RTE44060F ORIGINAL DIP | RTE44060F.pdf | |
![]() | FW82546GB,855352 | FW82546GB,855352 INTEL PBGA364 | FW82546GB,855352.pdf | |
![]() | LM25005MHX, | LM25005MHX, NS SOP | LM25005MHX,.pdf |