창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8951BC25JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8951BC25JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8951BC25JP | |
| 관련 링크 | SM8951B, SM8951BC25JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASPI-7318-6R8M-T | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 60 mOhm Max Nonstandard | ASPI-7318-6R8M-T.pdf | |
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![]() | GD82550PM (SL4Y7) | GD82550PM (SL4Y7) INTEL SMD or Through Hole | GD82550PM (SL4Y7).pdf | |
![]() | 100YXH330M12.5X40 | 100YXH330M12.5X40 RUBYCON DIP | 100YXH330M12.5X40.pdf | |
![]() | 6433694 | 6433694 ORIGINAL TQFP | 6433694.pdf | |
![]() | BF 799 E6327 | BF 799 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BF 799 E6327.pdf |