창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8951BC25JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8951BC25JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8951BC25JP | |
| 관련 링크 | SM8951B, SM8951BC25JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NLV25T-R82J-EF | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R82J-EF.pdf | |
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![]() | ESC186301 | ESC186301 GPS DIP28 | ESC186301.pdf | |
![]() | 20KPA9.0CA | 20KPA9.0CA LITTE/VIS R-6 | 20KPA9.0CA.pdf | |
![]() | 06032R821K9B200 | 06032R821K9B200 PHILIPS SMD | 06032R821K9B200.pdf | |
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![]() | TPS77018DBVRE4 | TPS77018DBVRE4 TI- SMD or Through Hole | TPS77018DBVRE4.pdf | |
![]() | M24C01MN3T | M24C01MN3T ST 3.9mm | M24C01MN3T.pdf |