창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM830 | |
관련 링크 | SM8, SM830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HF1008R-470J | 47nH Unshielded Inductor 847mA 170 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-470J.pdf | |
![]() | RE0805DRE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE076K2L.pdf | |
![]() | ERJ-T08J751V | RES SMD 750 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J751V.pdf | |
![]() | ICS954305AK | ICS954305AK ICS BGA | ICS954305AK.pdf | |
![]() | SJA10007 | SJA10007 N/A SOP | SJA10007.pdf | |
![]() | ECST0GY475ZR | ECST0GY475ZR CHIP A 4.7UF 4V | ECST0GY475ZR.pdf | |
![]() | MB84256A10LL | MB84256A10LL FUJ SOIC | MB84256A10LL.pdf | |
![]() | MAX710C/D | MAX710C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX710C/D.pdf | |
![]() | 82547EI BO | 82547EI BO INTEL BGA | 82547EI BO.pdf | |
![]() | HB28N064RM3-BN12 | HB28N064RM3-BN12 RENESA SMD or Through Hole | HB28N064RM3-BN12.pdf | |
![]() | NL453232T-331J-330U | NL453232T-331J-330U TDK SMD or Through Hole | NL453232T-331J-330U.pdf |