창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM8170BD-G-EL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM8170BD-G-EL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SON-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM8170BD-G-EL | |
관련 링크 | SM8170B, SM8170BD-G-EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
425F35B026M0000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B026M0000.pdf | ||
SIT8008AIE7-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIE7-25E.pdf | ||
CMF552K1620BHEB | RES 2.162K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1620BHEB.pdf | ||
M4301AUAO | M4301AUAO ALI BGA | M4301AUAO.pdf | ||
1N2435 | 1N2435 microsemi DO-8 | 1N2435.pdf | ||
BUK107-50DL 115 | BUK107-50DL 115 NXP SOT-223 | BUK107-50DL 115.pdf | ||
TA75W01FU(TE12E) | TA75W01FU(TE12E) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75W01FU(TE12E).pdf | ||
M38024 | M38024 MIT DIP | M38024.pdf | ||
817FW502 | 817FW502 ORIGINAL SMD or Through Hole | 817FW502.pdf | ||
CF68648FNA G530894-8001 | CF68648FNA G530894-8001 TI DIP | CF68648FNA G530894-8001.pdf | ||
MAX5056 | MAX5056 MAX SOP8 | MAX5056.pdf | ||
RP100K181B-TR | RP100K181B-TR RICOH SMD or Through Hole | RP100K181B-TR.pdf |