창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM8144BV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM8144BV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM8144BV | |
| 관련 링크 | SM81, SM8144BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCR38-900M-Q10 | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCR38-900M-Q10.pdf | |
![]() | LQP03TG2N3B02D | 2.3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG2N3B02D.pdf | |
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![]() | G2R-1 AC24V | G2R-1 AC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1 AC24V.pdf | |
![]() | MB90362TES-103 | MB90362TES-103 FUJITSU QFP48 | MB90362TES-103.pdf | |
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![]() | BUK6226-75C | BUK6226-75C NXP DPAK | BUK6226-75C.pdf | |
![]() | LL4733 | LL4733 STMicroe SMD or Through Hole | LL4733.pdf |