창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM77VB-100.0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM77VB-100.0M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM77VB-100.0M | |
| 관련 링크 | SM77VB-, SM77VB-100.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1H335K125AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H335K125AB.pdf | |
![]() | XP1044-QL-0N0T | RF Amplifier IC WiMax 4GHz ~ 5.9GHz 24-QFN (6x6) | XP1044-QL-0N0T.pdf | |
![]() | P51-1000-S-J-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-J-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 47C860AN-PF74 | 47C860AN-PF74 MIC TDIP | 47C860AN-PF74.pdf | |
![]() | D3001N | D3001N EUPEC Module | D3001N.pdf | |
![]() | MAX869JD | MAX869JD PHILIPS SOT666 | MAX869JD.pdf | |
![]() | XC2C64A | XC2C64A XILINX SMD or Through Hole | XC2C64A.pdf | |
![]() | 631NH | 631NH APEM SMD or Through Hole | 631NH.pdf | |
![]() | 250R180 | 250R180 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 250R180.pdf | |
![]() | M5274BSP | M5274BSP MIT TDA | M5274BSP.pdf | |
![]() | COP411L-NNR/N | COP411L-NNR/N NS DIP | COP411L-NNR/N.pdf |