창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM626 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM626 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM626 | |
관련 링크 | SM6, SM626 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW15AN2N6C80D | 2.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 35 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N6C80D.pdf | |
![]() | QD-NV3-210S-N-A2 | QD-NV3-210S-N-A2 NVIDIA BGA | QD-NV3-210S-N-A2.pdf | |
![]() | 1210-2R2 | 1210-2R2 ORIGINAL 3225 | 1210-2R2.pdf | |
![]() | S03B1870N02 | S03B1870N02 ORIGINAL SMD or Through Hole | S03B1870N02.pdf | |
![]() | F54F08LMQB | F54F08LMQB TI LCC | F54F08LMQB.pdf | |
![]() | M430F47166 | M430F47166 TI LQFP | M430F47166.pdf | |
![]() | 323172 | 323172 AMP SMD or Through Hole | 323172.pdf | |
![]() | ECWF2224JA | ECWF2224JA PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2224JA.pdf | |
![]() | 1P603T | 1P603T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1P603T.pdf | |
![]() | BUK9509-40B,127 | BUK9509-40B,127 NXP SOT78 | BUK9509-40B,127.pdf | |
![]() | TRW1014B7C | TRW1014B7C TRW DIP | TRW1014B7C.pdf |