창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM6227JT7R50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6227 | |
크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | SM 3 7.5 5% R SM37.55%R SM37.55%R-ND SM37.5JR SM37.5JR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM6227JT7R50 | |
관련 링크 | SM6227J, SM6227JT7R50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YX1C106K | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YX1C106K.pdf | |
![]() | RT0603BRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07243KL.pdf | |
![]() | BIT1675G | BIT1675G BITEK QFP | BIT1675G.pdf | |
![]() | MB3775PFV-ERE1 | MB3775PFV-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3775PFV-ERE1.pdf | |
![]() | MB1509PF | MB1509PF FUJI SOIC-20 5.2mm | MB1509PF.pdf | |
![]() | K4F160411D-FL60 | K4F160411D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160411D-FL60.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-88 | FAR-D5CN-88 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5CN-88.pdf | |
![]() | PJSMS24C | PJSMS24C PANJIT SOT23-6L | PJSMS24C.pdf | |
![]() | NTD18N06G | NTD18N06G ORIGINAL SMD or Through Hole | NTD18N06G .pdf | |
![]() | S71PL127NBOHHW4UOF | S71PL127NBOHHW4UOF SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127NBOHHW4UOF.pdf | |
![]() | F931D336MVC | F931D336MVC Nichicon SMD | F931D336MVC.pdf | |
![]() | BF547W TEL:82766440 | BF547W TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF547W TEL:82766440.pdf |