창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227JT6R80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 6.8 5% R SM36.85%R SM36.85%R-ND SM36.8JR SM36.8JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227JT6R80 | |
| 관련 링크 | SM6227J, SM6227JT6R80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMX2487ESQX | LMX2487ESQX NS LLP-24 | LMX2487ESQX.pdf | |
![]() | R65F12AQ | R65F12AQ ROCKWELL DIP64 | R65F12AQ.pdf | |
![]() | V23076-A3022-C132 | V23076-A3022-C132 TYCO DIP-6P | V23076-A3022-C132.pdf | |
![]() | SB600/218S6ECLA13FG | SB600/218S6ECLA13FG ATI BGA | SB600/218S6ECLA13FG.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC60 | K4F160812D-BC60 SAMSUNG SOJ | K4F160812D-BC60.pdf | |
![]() | 0805HQ-5N6XGLW | 0805HQ-5N6XGLW Coilcraft 0805HQ | 0805HQ-5N6XGLW.pdf | |
![]() | B32529C1224K000 | B32529C1224K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32529C1224K000.pdf | |
![]() | PALC16R4BDMB | PALC16R4BDMB ORIGINAL DIP | PALC16R4BDMB.pdf | |
![]() | XL12W151MCZWPEC | XL12W151MCZWPEC HITACHI SMD or Through Hole | XL12W151MCZWPEC.pdf | |
![]() | OPA342NA NOPB | OPA342NA NOPB TI SOT153 | OPA342NA NOPB.pdf | |
![]() | 2SA2070(TE12L.F) | 2SA2070(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2070(TE12L.F).pdf |