창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM6227FT36R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±20ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6227 | |
크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | SM 3 36.5 1% R SM336.51%R SM336.51%R-ND SM336.5FR SM336.5FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM6227FT36R5 | |
관련 링크 | SM6227F, SM6227FT36R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C12000289 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12000289.pdf | |
![]() | PE2512JKM070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R033L.pdf | |
![]() | RG2012N-1243-W-T1 | RES SMD 124K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1243-W-T1.pdf | |
![]() | DSC11113 | DSC11113 DDC DIP21 | DSC11113.pdf | |
![]() | F102326FN | F102326FN TI PLCC44 | F102326FN.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ-3.3/NOPB | CLC021AVGZ-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | CLC021AVGZ-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | GQZ22C | GQZ22C PANJIT QUADRO-MELF | GQZ22C.pdf | |
![]() | TD570N16KOF | TD570N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD570N16KOF.pdf | |
![]() | TLV803MDBZR.. | TLV803MDBZR.. SOT-- TI | TLV803MDBZR...pdf | |
![]() | CL63C256P-25 | CL63C256P-25 XLINK DIP | CL63C256P-25.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-3 L:E | MT47H128M8HQ-3 L:E MICRON BGA | MT47H128M8HQ-3 L:E.pdf | |
![]() | NF2-MCP-T-CPC-A4 | NF2-MCP-T-CPC-A4 NVIDIA BGA | NF2-MCP-T-CPC-A4.pdf |