창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM6227FB10R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6227 | |
크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SM 3 10 1% B SM3-10F SM3-10F-ND SM310F SM310F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM6227FB10R0 | |
관련 링크 | SM6227F, SM6227FB10R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
74AHC3G04DC,125 | 74AHC3G04DC,125 NXP SOT765 | 74AHC3G04DC,125.pdf | ||
33R180PF | 33R180PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 33R180PF.pdf | ||
FL1046NLT | FL1046NLT PULSE SMD or Through Hole | FL1046NLT.pdf | ||
BS616LV1010ECG55 | BS616LV1010ECG55 BSI BGA-48 | BS616LV1010ECG55.pdf | ||
FK14COG2A222J | FK14COG2A222J TDK DIP | FK14COG2A222J.pdf | ||
MHL9838 | MHL9838 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHL9838.pdf | ||
MM3Z16V | MM3Z16V ST SMD or Through Hole | MM3Z16V.pdf | ||
BM07B-SRSS-TB | BM07B-SRSS-TB JST SMD or Through Hole | BM07B-SRSS-TB.pdf | ||
SMSL1305-101 | SMSL1305-101 CTC SMD | SMSL1305-101.pdf | ||
XCV150LMBG352AFP | XCV150LMBG352AFP BB SMD or Through Hole | XCV150LMBG352AFP.pdf | ||
KA2619+ | KA2619+ SAMSUNG DIP | KA2619+.pdf |