창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM59R09A5L25JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM59R09A5L25JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM59R09A5L25JP | |
관련 링크 | SM59R09A, SM59R09A5L25JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805856RBEEA | RES SMD 856 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805856RBEEA.pdf | |
![]() | BU4530 | BU4530 PHI SMD or Through Hole | BU4530.pdf | |
![]() | NJW4770SGD-TE1 | NJW4770SGD-TE1 JRC QFN | NJW4770SGD-TE1.pdf | |
![]() | GTL1655DGG,518 | GTL1655DGG,518 NXP SMD or Through Hole | GTL1655DGG,518.pdf | |
![]() | D302 | D302 ROGERS SMD or Through Hole | D302.pdf | |
![]() | 661GXZ | 661GXZ SIS BGA839 | 661GXZ.pdf | |
![]() | ISL8013IRZ-T | ISL8013IRZ-T Winbond SOP-28 | ISL8013IRZ-T.pdf | |
![]() | RPE2C1H102J1A1D01B | RPE2C1H102J1A1D01B MURATA SMD or Through Hole | RPE2C1H102J1A1D01B.pdf | |
![]() | VT22387 | VT22387 ZYDAS BGA | VT22387.pdf | |
![]() | SBCB656045T-181 | SBCB656045T-181 CHILISIN SMD | SBCB656045T-181.pdf | |
![]() | SFELA10M7HA0G-B0 | SFELA10M7HA0G-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFELA10M7HA0G-B0.pdf |