창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM59264C25JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM59264C25JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM59264C25JP | |
| 관련 링크 | SM59264, SM59264C25JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A270JAT4A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A270JAT4A.pdf | |
![]() | GRM31BR72D683KW01L | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72D683KW01L.pdf | |
![]() | MCP810T-475I/TT(RW) | MCP810T-475I/TT(RW) MICROCHIP SOT23-3P | MCP810T-475I/TT(RW).pdf | |
![]() | X0050PA | X0050PA H DIP16 | X0050PA.pdf | |
![]() | IDT7130VL55TFI | IDT7130VL55TFI IDT SMD or Through Hole | IDT7130VL55TFI.pdf | |
![]() | 7164L25P | 7164L25P IDT DIP28 | 7164L25P.pdf | |
![]() | DS38432 | DS38432 DALLAS SMD or Through Hole | DS38432.pdf | |
![]() | NPI54C121KTRF | NPI54C121KTRF NIC SMD | NPI54C121KTRF.pdf | |
![]() | RN2104 | RN2104 TOSHIBA SOT23 | RN2104.pdf | |
![]() | DIL-CL-1A81-4/4-513M | DIL-CL-1A81-4/4-513M MEDER SMD or Through Hole | DIL-CL-1A81-4/4-513M.pdf | |
![]() | sphwwts8n105ebw | sphwwts8n105ebw sem SMD or Through Hole | sphwwts8n105ebw.pdf |