창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM5847AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM5847AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM5847AF | |
관련 링크 | SM58, SM5847AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805Y5000103MST | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805Y5000103MST.pdf | ||
06031U7R5BAT2A | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U7R5BAT2A.pdf | ||
416F24013CKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CKT.pdf | ||
BCM2049PCOKUBG | BCM2049PCOKUBG BROADCOM BGA | BCM2049PCOKUBG.pdf | ||
TDA3675T | TDA3675T NXP SOP | TDA3675T.pdf | ||
ECQB1H333JF4 | ECQB1H333JF4 Panasonic SMD or Through Hole | ECQB1H333JF4.pdf | ||
M30620FCMFP#D5 | M30620FCMFP#D5 RENESAS QFP | M30620FCMFP#D5.pdf | ||
HL-5030 | HL-5030 OMRON SMD or Through Hole | HL-5030.pdf | ||
CV05X5R222M06AH1005 | CV05X5R222M06AH1005 AVX SMD | CV05X5R222M06AH1005.pdf | ||
CDRH8D43NP-470 | CDRH8D43NP-470 MURATA NULL | CDRH8D43NP-470.pdf | ||
AXK7L22227J AXK7L24227J AXK7L30227G | AXK7L22227J AXK7L24227J AXK7L30227G ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK7L22227J AXK7L24227J AXK7L30227G.pdf | ||
59-301677-22 | 59-301677-22 USI SMD | 59-301677-22.pdf |