창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM5823AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM5823AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM5823AP | |
| 관련 링크 | SM58, SM5823AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-23-33NE-24.576000T | OSC XO 3.3V 24.576MHZ NC | SIT3808AC-23-33NE-24.576000T.pdf | |
![]() | CRGV0805F121K | RES SMD 121K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F121K.pdf | |
![]() | RCP1206B150RJWB | RES SMD 150 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B150RJWB.pdf | |
![]() | CMF5520R500BER670 | RES 20.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520R500BER670.pdf | |
![]() | TC203J2K | NTC Thermistor 20k Bead | TC203J2K.pdf | |
![]() | M10-CSP64 216TBACGA14FH | M10-CSP64 216TBACGA14FH ATI BGA 667PIN | M10-CSP64 216TBACGA14FH.pdf | |
![]() | MEC 0.47uF | MEC 0.47uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MEC 0.47uF.pdf | |
![]() | TZ03Z500T169A00 | TZ03Z500T169A00 MURATA DIP-2 | TZ03Z500T169A00.pdf | |
![]() | GRM0332C1E4R5WD01D | GRM0332C1E4R5WD01D MURATA SMD | GRM0332C1E4R5WD01D.pdf | |
![]() | 05000-016G | 05000-016G SANDISK LGA | 05000-016G.pdf | |
![]() | bzx85c56r0 | bzx85c56r0 tsc SMD or Through Hole | bzx85c56r0.pdf | |
![]() | V23079-G1008-B201 | V23079-G1008-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23079-G1008-B201.pdf |