창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM55 | |
| 관련 링크 | SM, SM55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 225MKP275KGE | 2.2µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.591" W (26.00mm x 15.00mm) | 225MKP275KGE.pdf | |
![]() | PHP00805E2260BBT1 | RES SMD 226 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2260BBT1.pdf | |
![]() | RCS06032K43FKEA | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032K43FKEA.pdf | |
| SI1024-B-GM3R | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 85-VFLGA Exposed Pad | SI1024-B-GM3R.pdf | ||
![]() | X40-000 | X40-000 B DIP | X40-000.pdf | |
![]() | DJLXT361LE A2 | DJLXT361LE A2 SAMSUNG TSOP | DJLXT361LE A2.pdf | |
![]() | NJM2901M-TE1 | NJM2901M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2901M-TE1.pdf | |
![]() | BAP51-03T/R | BAP51-03T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BAP51-03T/R.pdf | |
![]() | TS6027AC1033Z3-BM006-GP | TS6027AC1033Z3-BM006-GP TRANSOUND SMD or Through Hole | TS6027AC1033Z3-BM006-GP.pdf | |
![]() | IDT74LVCH162721APA | IDT74LVCH162721APA IDT TSSOP48 | IDT74LVCH162721APA.pdf | |
![]() | IPS013R | IPS013R MOTOROLA NULL | IPS013R.pdf | |
![]() | CEEMK212BJ106KG-T | CEEMK212BJ106KG-T TAIYO SMD | CEEMK212BJ106KG-T.pdf |