창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM501GX08LF01-AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM501GX08LF01-AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM501GX08LF01-AB | |
관련 링크 | SM501GX08, SM501GX08LF01-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P47NJT000 | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.6 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P47NJT000.pdf | |
![]() | C5039F | C5039F FAIRCHILD TO-220F | C5039F.pdf | |
![]() | PE200FG40 | PE200FG40 SanRex MODULE | PE200FG40.pdf | |
![]() | TSSOP30E19.7T-DE-D | TSSOP30E19.7T-DE-D TOPLINE SMD | TSSOP30E19.7T-DE-D.pdf | |
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![]() | ELMOS14012C | ELMOS14012C ELMOS SOP-20 | ELMOS14012C.pdf | |
![]() | G73-H-N-B1X | G73-H-N-B1X NVIDIA BGA | G73-H-N-B1X.pdf | |
![]() | BYV26D T/R | BYV26D T/R PH SMD or Through Hole | BYV26D T/R.pdf | |
![]() | TDA6700 | TDA6700 PHI DIP18 | TDA6700.pdf | |
![]() | CMS11/TE12L.Q | CMS11/TE12L.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS11/TE12L.Q.pdf | |
![]() | MM74C373J | MM74C373J NS CDIP16 | MM74C373J.pdf |