창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM5006BNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM5006BNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM5006BNC | |
관련 링크 | SM500, SM5006BNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0215.630TXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630TXP.pdf | |
![]() | RCP2512B22R0GS6 | RES SMD 22 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B22R0GS6.pdf | |
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![]() | ADL5501AKSZ-R7-ADI | ADL5501AKSZ-R7-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADL5501AKSZ-R7-ADI.pdf | |
![]() | EXB-38V101J | EXB-38V101J PANASONIC SMD | EXB-38V101J.pdf | |
![]() | HK2D567M35025 | HK2D567M35025 SAMW DIP2 | HK2D567M35025.pdf | |
![]() | TLV2375-1 | TLV2375-1 TI TSSOP8 | TLV2375-1.pdf | |
![]() | HY5DU283222BFP-4 C | HY5DU283222BFP-4 C HYNIX BGA | HY5DU283222BFP-4 C.pdf |