창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM4T68A-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM4T68A-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM4T68A-E3 | |
관련 링크 | SM4T68, SM4T68A-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAX14931BASE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14931BASE+T.pdf | ||
GAL16V8D15LPI | GAL16V8D15LPI LATTICE DIP-20P | GAL16V8D15LPI.pdf | ||
TH8056KDC-A | TH8056KDC-A MelexisIn SMD or Through Hole | TH8056KDC-A.pdf | ||
B501 M GP6X1 | B501 M GP6X1 JAPAN SMD or Through Hole | B501 M GP6X1.pdf | ||
L-63SRC | L-63SRC kingbright DIP | L-63SRC.pdf | ||
MAX5161MEZT+ | MAX5161MEZT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5161MEZT+.pdf | ||
EBGA1156T1C-D349D | EBGA1156T1C-D349D TOPLINE BGA | EBGA1156T1C-D349D.pdf | ||
SDR2207 | SDR2207 BOURNS SMD or Through Hole | SDR2207.pdf | ||
HCS362 | HCS362 MICROCHIP TSSOP-8 | HCS362.pdf | ||
SF-02Q19201 | SF-02Q19201 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-02Q19201.pdf | ||
LTD5250E | LTD5250E LITEON DIP | LTD5250E.pdf |