창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM45HXC084 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM45HXC084 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM45HXC084 | |
관련 링크 | SM45HX, SM45HXC084 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240XXCDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXCDR.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ304V | RES SMD 300K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ304V.pdf | |
![]() | RMCF1210JT2R20 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT2R20.pdf | |
![]() | TA7668BF | TA7668BF TOS DIP | TA7668BF.pdf | |
![]() | MSC1137 | MSC1137 OKI DIP | MSC1137.pdf | |
![]() | MH121-DP48 | MH121-DP48 MIT SSOP | MH121-DP48.pdf | |
![]() | M58WR032KB70ZB6 | M58WR032KB70ZB6 ST SMD or Through Hole | M58WR032KB70ZB6.pdf | |
![]() | V607TE03 | V607TE03 ZCOMM SMD or Through Hole | V607TE03.pdf | |
![]() | FGA180N33ATD | FGA180N33ATD FSC/ TO-3P | FGA180N33ATD.pdf | |
![]() | S817A12ANBCUBT2 | S817A12ANBCUBT2 SEIKO SMD or Through Hole | S817A12ANBCUBT2.pdf | |
![]() | MTH35N15 | MTH35N15 ORIGINAL TO-3P | MTH35N15.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM80 | C8051F300-GSM80 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM80.pdf |