창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM4124JT2R40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 4124 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4124 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.240" W(10.90mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SM 2 2.4 5% R SM22.45%R SM22.45%R-ND SM22.4JR SM22.4JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM4124JT2R40 | |
| 관련 링크 | SM4124J, SM4124JT2R40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M1R8BAT1A | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R8BAT1A.pdf | |
| 2038-23-SM-RPLF | GDT 230V 25% 5KA SURFACE MOUNT | 2038-23-SM-RPLF.pdf | ||
![]() | 402F20022ILR | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022ILR.pdf | |
![]() | MMBZ5265C-HE3-08 | DIODE ZENER 62V 225MW SOT23-3 | MMBZ5265C-HE3-08.pdf | |
![]() | USB0415C | USB0415C Microsemi S0T-143 | USB0415C.pdf | |
![]() | AM25S07PCB | AM25S07PCB AMD DIP | AM25S07PCB.pdf | |
![]() | ZX60-V81+ | ZX60-V81+ MINI SMD or Through Hole | ZX60-V81+.pdf | |
![]() | BD6211HFP | BD6211HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6211HFP.pdf | |
![]() | NAA00U75F-FB | NAA00U75F-FB XX XX | NAA00U75F-FB.pdf | |
![]() | PS9852-2 | PS9852-2 NEC SOP8 | PS9852-2.pdf | |
![]() | 74LVC00APW.118 | 74LVC00APW.118 NXP na | 74LVC00APW.118.pdf | |
![]() | HT6P26 | HT6P26 N/A DIP | HT6P26.pdf |