창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM4124FTR196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.196 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 4124 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4124 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.240" W(10.90mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SM 2 0.196 1% R SM20.1961%R SM20.1961%R-ND SM20.196FR SM20.196FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM4124FTR196 | |
| 관련 링크 | SM4124F, SM4124FTR196 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HC102MAT1AJ | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC102MAT1AJ.pdf | |
![]() | 402F3841XIJR | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIJR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-2.000000D | OSC XO 3.3V 2MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-2.000000D.pdf | |
![]() | E3FA-DP12 2M | PLSTCM18,0.3MDIFF,AX,PNP,PW | E3FA-DP12 2M.pdf | |
![]() | J111-13 | J111-13 Vishay TO-92 | J111-13.pdf | |
![]() | ETQP2H1R2BFA | ETQP2H1R2BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | ETQP2H1R2BFA.pdf | |
![]() | CM160808-1N8DL | CM160808-1N8DL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-1N8DL.pdf | |
![]() | CY7C1370B-167AC | CY7C1370B-167AC CY QFP | CY7C1370B-167AC.pdf | |
![]() | FL3210CU0500 | FL3210CU0500 GOSLAR SMD or Through Hole | FL3210CU0500.pdf | |
![]() | EKE221V35.BY | EKE221V35.BY VISHAY SMD or Through Hole | EKE221V35.BY.pdf | |
![]() | 61203TFIA | 61203TFIA HIT TQFP | 61203TFIA.pdf |