창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM4124FT150R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 4124 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4124 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.240" W(10.90mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SM 2 150 1% R SM21501%R SM21501%R-ND SM2150FR SM2150FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM4124FT150R | |
| 관련 링크 | SM4124F, SM4124FT150R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0209006.MXEP | FUSE GLASS 6A 350VAC 2AG | 0209006.MXEP.pdf | |
![]() | 0217008.MXEP | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 0217008.MXEP.pdf | |
![]() | EML30US36-T | AC/DC CONVERTER 36V 30W | EML30US36-T.pdf | |
![]() | L-07C82NKV6T | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 2.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C82NKV6T.pdf | |
![]() | RC1218DK-0727KL | RES SMD 27K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0727KL.pdf | |
![]() | 216PMAVA12FG | 216PMAVA12FG ATI BGA | 216PMAVA12FG.pdf | |
![]() | MCP810T-450I/TTCT | MCP810T-450I/TTCT NULL DO-214AC | MCP810T-450I/TTCT.pdf | |
![]() | TMP87PP24AFG | TMP87PP24AFG TOS SOP-100 | TMP87PP24AFG.pdf | |
![]() | XQ4VSX35-10FFG668I | XQ4VSX35-10FFG668I XILINX BGA | XQ4VSX35-10FFG668I.pdf | |
![]() | GD74LS04N | GD74LS04N GOLDSTAR DIP | GD74LS04N.pdf | |
![]() | TLG1002 | TLG1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLG1002.pdf | |
![]() | HEF4081BDB | HEF4081BDB PHILIPS DIP14 | HEF4081BDB.pdf |