창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM32C6416EGLZ50AEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM32C6416EGLZ50AEP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA532 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM32C6416EGLZ50AEP | |
관련 링크 | SM32C6416E, SM32C6416EGLZ50AEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1MB10-090 | 1MB10-090 FUJI TO-3P | 1MB10-090.pdf | |
![]() | M22-2580305 | M22-2580305 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-2580305.pdf | |
![]() | 3473-6600 | 3473-6600 M/WSI SMD or Through Hole | 3473-6600.pdf | |
![]() | PNX8019DEHN600 | PNX8019DEHN600 NXP QFN | PNX8019DEHN600.pdf |