창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM32C6414DGLZ50AEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM32C6414DGLZ50AEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 532-FCBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM32C6414DGLZ50AEP | |
| 관련 링크 | SM32C6414D, SM32C6414DGLZ50AEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB20000D0FLJCC | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB20000D0FLJCC.pdf | |
![]() | CDRH104RT125NP-220MC | 22µH Shielded Inductor 2.3A 70 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RT125NP-220MC.pdf | |
![]() | RMCF0603FG240R | RES SMD 240 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG240R.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-C18-9 | UPD780024AGK-C18-9 NEC QFP64 | UPD780024AGK-C18-9.pdf | |
![]() | C152F | C152F PRX MODULE | C152F.pdf | |
![]() | 100MXC1500M30X25 | 100MXC1500M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 100MXC1500M30X25.pdf | |
![]() | 400V3.3UF (335) | 400V3.3UF (335) H SMD or Through Hole | 400V3.3UF (335).pdf | |
![]() | 2SA486 | 2SA486 NEC CAN | 2SA486.pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN330 | C0805JRNP09BN330 Phycomp SMD or Through Hole | C0805JRNP09BN330.pdf | |
![]() | SN74AHCT273DW | SN74AHCT273DW TI SOIC-20 | SN74AHCT273DW.pdf | |
![]() | NACE2R2M50V4X5.5TR13 | NACE2R2M50V4X5.5TR13 NICCOMPONENTS ORIGINAL | NACE2R2M50V4X5.5TR13.pdf | |
![]() | RT9011-MSGJ6 | RT9011-MSGJ6 RICHTEK TSOT23-6 | RT9011-MSGJ6.pdf |